PLA
폴리폴리락트산
FDM Logic
주요 특성
- 옥수수·사탕수수 등 식물 기반, 생분해·친환경
- 수축·뒤틀림이 적어 인쇄가 쉽고 초보자에게 적합
- 경량, 표면이 깨끗함
- 내열·내충격은 ABS·PETG보다 낮음
추천 용도
- 시제품·디스플레이
- 교육·졸업작품
- 패키징·포장
- 저부하 부품·인테리어
Material Intelligence
소재 살펴보기
PLA, ABS, PETG, PC 차이는 무엇인지, 어떤 소재가 시제품과 기능 부품에 적합한지, 레진과 필라멘트는 어떤 기준으로 고르면 되는지 한 번에 확인할 수 있습니다.
출력방식별 핵심 소재
FDM
고강도 실용 부품
PLAABSPETGPCTPU
SLA
초정밀 매끄러운 표면
StandardToughClearFlexible
DLP
복잡한 디테일 구현
StandardToughClearFlexible
Popular Guide
PLA, ABS, PETG, PC 중 어떤 소재가 맞을까요?
FDM 소재 선택에서 가장 많이 비교되는 네 가지 필라멘트를 강도, 내열성, 후가공성, 추천 용도 기준으로 따로 정리했습니다.
FDM 소재 (필라멘트)
ABS
아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌
FDM Logic
주요 특성
- 내충격·내구성·내열성 우수
- 연마·도장·접착·용접 등 후가공에 적합
- 인쇄 시 냄새·수축에 주의, 환기 필요
추천 용도
- 케이스·하우징
- 자동차·가전 부품
- 조립·기능 시험
- 툴링·지그
PETG
폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)에 글리콜을 첨가하여 내구성과 투명성, 가공성을 높인 열가소성 플라스틱
FDM Logic
주요 특성
- PLA와 ABS의 장점을 겸비, 강성·내충격·내열
- 투명·반투명 제형 가능
- 식품·의료 접촉 등급 제품 존재
- 습기 관리 필요
추천 용도
- 기능 부품·보호 케이스
- 의료·식품 관련 구조물
- 야외·내후 용도
- 투명 덮개·창
PC
폴리카보네이트
FDM Logic
주요 특성
- FDM 소재 중 최상위 내충격·강성
- 열변형 온도 약 110~130℃로 ABS보다 내열성 높음
- 투명 제형 가능, 치수 안정성 우수
- 고온 출력·수축이 커 장비·습기 관리 필요
추천 용도
- 고온 환경 기계·기능 부품
- 전기·전자 하우징
- 투명 커버·조명 부품
- 지그·고정구
TPU
열가소성 폴리우레탄
FDM Logic
주요 특성
- 고무처럼 유연·탄성, 셔어 A 수십~90대
- 내마모·내오일·충격 흡수
- 인쇄 시 인피드·설정 신경 써야 함
추천 용도
- 그립·부싱·갸스켓
- 실링·튜브
- 웨어러블·보호대
- 충격 완화 패드
Popular Guide
Standard, Tough, Clear, Flexible 레진은 어떻게 다를까요?
외관 시제품, 기능 테스트, 투명 부품, 유연 부품에 어떤 레진이 적합한지 검색형 질문 기준으로 따로 정리했습니다.
레진 소재 (SLA · DLP)
Standard
표준 레진
SLADLP
주요 특성
- 매끄러운 표면·뛰어난 디테일
- 다양한 색상, 비교적 경제적
- 내충격·강도는 Tough·엔지니어링 계열보다 낮음
추천 용도
- 시각 프로토타입·디자인 검증
- 보석·패션 악세서리
- 마스터·실리콘 몰드 원형
- 디오라마·피규어
Tough
고강도 레진
SLADLP
주요 특성
- 내충격·인장 강도 우수, 기능 시험 용이
- 나사·체결·조립에 적합
- Standard보다 단가·비중 높음
추천 용도
- 장착·기능 테스트
- 케이스·하우징
- 툴링·지그
- 소량 기능 부품
Clear
투명 레진
SLADLP
주요 특성
- 높은 투명도·시인성
- 연마·코팅 후 유리-like 투명도
- UV·열에 따라 변색 가능성
추천 용도
- 등화·렌즈 덮개
- 유리·창 대체
- 시각 검사·관측 창
- 의료·실험 장비
Flexible
연성 레진
SLADLP
주요 특성
- 고무에 가까운 인성·변형
- 캐치·그립·압입에 적합
- 경화·보관 조건에 따라 경도 차이
추천 용도
- 실리콘 몰드·프레스 패드
- 그립·케이스 내삽
- 웨어러블·보호대
- 밀봉·완충